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calibre 3dthermal 文章 進(jìn)入calibre 3dthermal技術(shù)社區
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)
- ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析，幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具，能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對?3D?
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 Calibre 3DThermal 3D IC
西門(mén)子推出Calibre DesignEnhancer，提供"設計即正確"的IC版圖優(yōu)化
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出創(chuàng )新的 Calibre? DesignEnhancer 軟件，可以讓集成電路 (IC)、布局布線(xiàn) (P&R) 和全定制設計團隊在 IC 設計和驗證過(guò)程的早期，進(jìn)行自動(dòng)化“Calibre 設計即正確”的版圖修改優(yōu)化，進(jìn)而大幅地提高生產(chǎn)率、提升設計質(zhì)量并縮短上市時(shí)間。Calibre DesignEnhancer 是西門(mén)子 Calibre? nmPlatform 物理驗證平臺一系列“左移”工具的最新成果，能夠賦能定制和數字設計團隊快速、準確地優(yōu)化其設計，以減少或消
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西門(mén)子 Calibre 平臺擴展早期設計驗證解決方案
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日為其集成電路 (IC) 物理驗證平臺 —— Calibre? 擴展一系列電子設計自動(dòng)化 (EDA) 早期設計驗證功能，可將物理和電路驗證任務(wù)“左移”， 在設計和驗證流程的早期階段即能識別、分析并解決復雜的 IC 和芯片級系統 (SoC) 物理驗證問(wèn)題，進(jìn)而幫助 IC 設計團隊和公司加快流片速度。 在設計周期內更早地識別和解決問(wèn)題，不僅有助于壓縮整個(gè)驗證周期，而且還能創(chuàng )造更多的時(shí)間和機會(huì )來(lái)提高最終的設計質(zhì)量。西門(mén)子使用認證的簽核 (signoff) 標準，為早期階段的分析、驗證和優(yōu)化
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查
- 簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來(lái)都是半導體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著(zhù)交通運輸、醫療設備和 通信等領(lǐng)域越來(lái)越多地使用電子設備，對于能夠在設計的產(chǎn)品壽命期內按預期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現出指數級增長(cháng)趨勢。然而，盡管對于精準的可靠性驗證的需求已顯 著(zhù)增長(cháng)，但使用現有的驗證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設計公司面臨的重大挑戰之一。技 術(shù)節點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類(lèi)型的設計應用的快速增長(cháng)，讓該問(wèn)題變得更加復雜，增加了 需要的可靠性檢查數量及其復雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對于準確的自動(dòng)化芯片 可靠性
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗證新范式
- 背景1981 年是業(yè)界公認的電子設計自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開(kāi)始，長(cháng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開(kāi)始，我們的 Calibre? 驗證平臺就專(zhuān)注于為企業(yè)提供一流的驗證流程。 在與全球設計人員、工程師和團隊的日?；?dòng)中，我們一直在密切觀(guān)察設計和驗證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢非常明顯……流片變得越來(lái)越困難，需要的時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)。根據行業(yè)會(huì )議調查得出的統計 數據，每年至少有 50% 的預定流片出現延遲。這些
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機器學(xué)習如何賦能EDA
- 在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來(lái)越復雜。在接下來(lái)的發(fā)展中，實(shí)現“每?jì)赡陮⒕w管數量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來(lái)越困難。摩爾定律的發(fā)展遇到了瓶頸，先進(jìn)制程前進(jìn)的腳步開(kāi)始放緩。但是由于當今先進(jìn)電子設備仍需求先進(jìn)工藝的支持，因此，還有一些晶圓廠(chǎng)還在致力于推動(dòng)先進(jìn)制程的繼續發(fā)展。這些晶圓廠(chǎng)與EDA企業(yè)之間的合作，推動(dòng)了先進(jìn)制程的進(jìn)步。從整體上看，當先進(jìn)制程進(jìn)入到14nm/7nm時(shí)代后，EDA工具的引入可以縮短研發(fā)周期，尤其是針對后端設計制造工具的更新，EDA起到了至關(guān)重要的作用。EDA
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Mentor Graphics 推出針對 Tanner 模擬/混合信號 IC 設計環(huán)境的 Tanner Calibre One 驗證套件
- Mentor Graphics®公司(納斯達克代碼：MENT)今天宣布推出 Tanner Calibre One IC 驗證套件，作為 Tanner™ 模擬/混合信號 (AMS) 物理設計環(huán)境不可或缺的一部分，使 Tanner EDA 的用戶(hù)群可以輕松使用 Calibre® 驗證工具的所有功能。該套件大大改善了 IC 設計和驗證解決方案，使 Tanner 客戶(hù)可以在更為集成的環(huán)境中使用 Calibre 物理和電路驗證工具，尤其是在 Tanner L-Edit™
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UMC 設計實(shí)現平臺新增 Calibre 可靠性驗證和交互式客制化設計驗證功能
- Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶(hù)開(kāi)發(fā)一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗證平臺而開(kāi)發(fā)，可檢測細小的設計缺陷，如可能引起場(chǎng)內(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護電路缺失，從而幫助客戶(hù)提高其IC 產(chǎn)品的長(cháng)期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯(lián)合開(kāi)發(fā)的預先定義的檢查，目標客戶(hù)為采用
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全新Calibre xACT 產(chǎn)品可滿(mǎn)足先進(jìn)工藝廣泛的寄生電路參數提取需求
- Mentor Graphics 公司今天宣布推出全新 Calibre® xACT™ 寄生電路參數提取平臺，該平臺可滿(mǎn)足包括 14nm FinFET 在內廣泛的模擬和數字電路參數提取需求，同時(shí)最大限度地減少 IC 設計工程師的猜測和設置功夫。 Calibre xACT 平臺可借由自動(dòng)優(yōu)化電路參數提取技術(shù)，針對客戶(hù)特定的工藝節點(diǎn)、產(chǎn)品應用、設計尺寸大小及電路參數提取目標，實(shí)現精準度和周轉時(shí)間 (TAT) 的最佳組合。 采用 Calibre xACT 平臺進(jìn)行電路寄生參數提取在滿(mǎn)足最嚴格
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聯(lián)詠采用Calibre xACT提取工具實(shí)現高準確度的布局后仿真
- 明導國際(Mentor Graphics)日前宣布，聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre? xACT? 3D提取工具來(lái)精準確認電路之寄生參數，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的結果。
- 關(guān)鍵字： 明導 聯(lián)詠 Calibre 場(chǎng)解算器
Mentor對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴展
- Mentor Graphics公司(Mentor Graphics Corporation)今日宣布，公司已對臺積電Reference Flow 10.0中的工具和技術(shù)進(jìn)行擴展。擴展的Mentor?流程支持復雜的集成電路高級功能驗證、28nm 集成電路 netlist-to-GDSII實(shí)現、與無(wú)處不在的Calibre?物理驗證和DFM平臺更加緊密的集成和版圖感知測試故障診斷工具。此外，新推出的Mentor流程還以Mentor工具解決功能驗證、集成電路實(shí)現和集成電路測試中的低功耗設計問(wèn)題
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